Tehnologija površine (SMT) obuhvata niz montažnih procesa, koji uključuju jednostranu montažu, dvostranu montažu i dvostrana mješovita montaža (stvrdnjavanja), čišćenja komponentnih, čišćenja i naknadne inspekcije i obrtaju . opisani su detaljni postupci slijedi:
Jednostrana sklona:
- Dolazna inspekcija
- Štampanje paste za lemljenje
- Primjena ljetničke paste (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- Otpustite (stvrdnjavanje)
- čišćenje
- inspekcija
- Prerada
Jednokrevetna mješovita sklona:
- Dolazna inspekcija
- Paste za lepljenje a-bode (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- Reflom sa strane (stvrdnjavanje)
- čišćenje
- umetanjem kroz rupu
- valovno lemljenje
- čišćenje
- inspekcija
- Prerada
Dvostrana sklona:
- Dolazna inspekcija
- Paste za lepljenje a-bode (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- Reflom sa strane (stvrdnjavanje)
- čišćenje
- Odbor za prebacivanje
- B-bode lepljenje paste štampanje (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- B-sa strane rewow (stvrdnjavanje) ili (dip + lemljenje talasa)
- čišćenje
- inspekcija
- Prerada
Dvostrana mješovita sklona:
- Dolazna inspekcija
- B-bode lepljenje paste štampanje (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- B-sa strane rewow (stvrdnjavanje)
- čišćenje
- Odbor za prebacivanje
- Paste za lepljenje a-bode (crveno ljepilo)
- komponentni plasman
- B-sa strane rewow (stvrdnjavanje) ili (dip + lemljenje talasa)
- čišćenje
- inspekcija
- Prerada
Suštinski elementi SMT-a uključuju lemljenje za paste (ili raspršivanje), komponentno plasman (stvrdnjavanje), refliraju lemljenje, čišćenje i inspekciju i prepisivanje . materijali koji se koriste u tim procesima (kruti ploče) i fleksibilne ploče (meke ploče) {1}
Metode obrade obuhvaćaju PCB lemljenje, montažu na površinu bez olova, kroz montažu na rupu, SMD za lemljenje, BGA ambalaže, alati za mobilne uređaje, ultrazvučni okviri, reprodukcije, reprodukcije mrežnih medija, programirajuće kamere, programirane logičke kontrolere (PLC), kontroleri prikaza, analizatori spektra, alati za oblikovanje kose i više.
