Funkcija proizvoda
3D SPI (Inspection Solder Paste inspekcijski uređaj za paste je visoko precizno optički inspekcijski sustav koji se koristi za otkrivanje ležišta leđa na ploči. Značajke na ploči na krugu mogu se brzo i pouzdano otkriti. Potonje prilagođava položaj montaže prema stvarnoj situaciji ispisa za lemljenje za lijepljenje.
Sposobna je identificirati nedostatke i otkriti visokom preciznošću. Ove karakteristike čine 3D SPI lemljenog ispitivača za paste ključni uređaj za osiguranje kvalitete zavarivanja, poboljšanje efikasnosti proizvodnje i smanjenje brzine oštećenja.
Tehnički parametri
|
Tehničke specifikacije |
|
|
Objekt detekcije |
Volumen, visina, XY offset, područje |
|
Raspon mjerenja visine |
0~450μm |
|
Točnost visoke ponavljanja |
±1% (3σ) |
|
Točnost ponavljanja volumena |
±1% (3σ) |
|
Točnost mjerenja visine |
2μm |
|
Maksimalna PCB Warpage |
5mm |
|
Kapacitet obrade podloge |
0 4mm ~ 7mm |
|
Napajanje |
AC380V 50Hz |
|
Veličina tijela |
3400 (l) * 1400 (w) * 1700 (h) mm |
|
težina |
1180kg |
Prednost Opis
1. sa trodimenzionalnom kompenzacijskom funkcijom, izmjerite razliku sa savijanjem dogodio se protiv ravnine datuma za kompenzaciju u stvarnom vremenu.
2.Bi-usmjereni projekcijski sistem, efikasno uklanjanje sjene
3.Easier programiranje i uklanjanje pogrešaka, uvozi Gerber da automatski generiraju program otkrivanja
4. Struktura sučelja operativnog sistema optimizirana je u skladu sa korisnikom, što poboljšava funkcije verifikacije i obrade rezultata otkrivanja
Primjenjiva scena
Detekcija leka za lemljenje za matičnu ploču, mobilni telefon, FPC ploču, BGA, PIN IC, 0201 i 01005Componenti.
Popularni tagovi: 3D SPI LOADER Paste inspekcijska mašina, Kina 3D SPI lemljenica Inspekcijski strojevi, dobavljači, tvornica
